Multiple Laser Pump Package Box

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??????WuHan Unicell Technologies Co. , Ltd.?????

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Laser Chip Heatsink COB TOSA/ROSA Base Plate

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Multiple Laser Pump Package Box

發布時間: 2019-11-26 16:05

產品特性：

?常用材料:

?底座：無氧銅（熱導率：380~400 W/m.K）

?環框：不銹鋼/4J42

?引線：4J50包銅

?常用表面處理：

先鍍鎳3~5μm，再鍍金0.3~0.5μm

?封裝工藝：銀銅釬封接

?氣密性： <1x10-9 Pa·m3/s

備注：產品詳細技術規格依據客戶產品技術圖紙定制。

產品用途：

高功率半導體激光器泵浦源（多光源）封裝產品

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